2025年12月30日，上海證券交易所正式受理長鑫科技集團股份有限公司（以下簡稱“長鑫科技”）申請在科創(chuàng)板上市的材料，標志著上峰水泥戰(zhàn)略投資的半導(dǎo)體核心企業(yè)邁入資本化關(guān)鍵階段。

長鑫科技實現(xiàn)了中國在DRAM這一關(guān)鍵存儲領(lǐng)域從無到有的突破，已發(fā)展成為國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進的DRAM產(chǎn)品制造商與供應(yīng)商。本次長鑫科技IPO進程創(chuàng)科創(chuàng)板紀錄，成為首單受理的“預(yù)先審閱”上市項目，實現(xiàn)了“受理即回復(fù)”，大大縮短了上市時間。

上峰水泥以產(chǎn)業(yè)布局的前瞻性視角，不但通過專業(yè)機構(gòu)蘭璞創(chuàng)投投資長鑫科技2億元，同時參股的中建材新材料基金也投資長鑫科技2億元。除此之外，上峰投資5000萬元的半導(dǎo)體封測公司鑫豐科技99%的業(yè)務(wù)量來源于長鑫科技，屬于長鑫科技供應(yīng)鏈的核心企業(yè)。這一系列圍繞長鑫科技的投資決策是基于對國家產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的深刻洞察和對半導(dǎo)體行業(yè)長期成長價值的堅定看好，體現(xiàn)了公司投資的戰(zhàn)略定力與高效執(zhí)行力。

事實上，對長鑫科技的投資僅是上峰水泥在新經(jīng)濟領(lǐng)域布局的一個縮影。近五年來，上峰水泥積極踐行“主業(yè)+投資”的雙輪驅(qū)動戰(zhàn)略，在穩(wěn)固水泥主業(yè)優(yōu)勢的同時，使用主業(yè)經(jīng)營產(chǎn)生的穩(wěn)定現(xiàn)金流，將半導(dǎo)體領(lǐng)域作為戰(zhàn)略性投資的重點方向精準出擊。同時，公司和專業(yè)化的投資機構(gòu)合作，圍繞集成電路芯片設(shè)計、制造、設(shè)備、材料等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，進行了一系列全產(chǎn)業(yè)鏈布局，投資了多家具有核心技術(shù)和成長潛力的半導(dǎo)體企業(yè)，包括長鑫科技、上海超硅、盛合晶微、晶合集成、粵芯半導(dǎo)體、昂瑞微、芯耀輝等都已經(jīng)上市或進入上市進程。截至2025年前三季度，公司新經(jīng)濟投資業(yè)務(wù)的貢獻利潤約占整體利潤的1/3。未來，上峰水泥將始終立足建材主業(yè)，通過投資賦能，落地新質(zhì)材料的增長業(yè)務(wù)，最終構(gòu)建起公司的水泥主業(yè)、新經(jīng)濟投資和新質(zhì)材料業(yè)務(wù)“三駕馬車”，實現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級。