上峰水泥：參股公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請獲上交所受理
上峰水泥(000672.SZ)公布，公司近日獲悉，公司以全資子公司寧波上融物流有限公司(以下簡稱"寧波上融")為出資主體與專業(yè)機構(gòu)合資成立的私募股權(quán)投資基金——蘇州璞云創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)(以下簡稱"蘇州璞云")投資的盛合晶微半導(dǎo)體有限公司(SJ Semiconductor Corporation，以下簡稱"盛合晶微")首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請于2025 年10月 30 日獲上海證券交易所受理。
盛合晶微《首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市招股說明書(申報稿)》顯示：盛合晶微是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓級先進封測企業(yè)，起步于先進的12 英寸中段硅片加工，并進一步提供晶圓級封裝(WLP)和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務(wù)，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器(GPU)、中央處理器(CPU)、人工智能芯片等，通過超越摩爾定律(More than Moore)的異構(gòu)集成方式，實現(xiàn)高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。
寧波上融作為有限合伙人出資 15,000 萬元持有蘇州璞云67.72%的投資份額。截至公告日，蘇州璞云持有盛合晶微 17,454,646 股(本次發(fā)行前)，持股比例為 1.086%。
編輯：曾家明
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