3月27日，上峰水泥表示，2019年公司制定并發(fā)布五年規(guī)劃起，董事會(huì)明確了立足建材主業(yè)謀求轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展的方向路徑，并通過(guò)對(duì)新興產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資穩(wěn)健布局和資源積累，逐漸明晰第二成長(zhǎng)曲線(xiàn)業(yè)務(wù)的發(fā)展方向。

六年來(lái)，公司在建材基石業(yè)務(wù)方面保持了領(lǐng)先的成本效率競(jìng)爭(zhēng)力連續(xù)保持凈資產(chǎn)收益率行業(yè)領(lǐng)先，毛利率連續(xù)5年保持行業(yè)上市公司首位:股權(quán)投資業(yè)務(wù)聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈先后布局了合肥晶合、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)廣州粵芯、盛合晶微、鑫華半導(dǎo)體、鑫豐科技等科創(chuàng)企業(yè)，超60%投資額的標(biāo)的企業(yè)已啟動(dòng)上市或已上市發(fā)行，同時(shí)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈積累了深厚資源。

2025 年公司發(fā)布的新五年規(guī)劃中進(jìn)一步明確了“三駕馬車(chē)”獨(dú)特業(yè)務(wù)格局:水泥建材基石業(yè)務(wù)，股權(quán)投資資本業(yè)務(wù)，新質(zhì)材料成長(zhǎng)業(yè)務(wù)公司致力于三個(gè)業(yè)務(wù)齊頭并進(jìn)穩(wěn)健發(fā)展與成長(zhǎng)。具體三個(gè)業(yè)務(wù)情況:

(一)建材基石業(yè)務(wù)績(jī)效-“人有我優(yōu)”

公司建材業(yè)務(wù)績(jī)效與同行業(yè)上市公司相比繼續(xù)保持明顯的優(yōu)質(zhì)水平:在規(guī)模并不占優(yōu)的情況下，公司近五年的銷(xiāo)售毛利率和平均凈資產(chǎn)收益率、人均營(yíng)業(yè)利潤(rùn)、總資產(chǎn)報(bào)酬率等始終保持水泥行業(yè)上市公司領(lǐng)先，一方面體現(xiàn)了上峰水泥專(zhuān)業(yè)化的運(yùn)營(yíng)管理能力，在周期波動(dòng)中保持了極強(qiáng)的韌性:一方面基于上峰水泥獨(dú)特不可復(fù)制的壁壘優(yōu)勢(shì):在物流條件極佳的市場(chǎng)區(qū)域布局優(yōu)勢(shì)、充足礦山資源儲(chǔ)備、高效率與規(guī)范穩(wěn)健結(jié)合的混合所有制機(jī)制優(yōu)勢(shì)，由此筑牢了高盈利能力的持續(xù)穩(wěn)固，

公司長(zhǎng)期穩(wěn)定優(yōu)質(zhì)的業(yè)績(jī)與現(xiàn)金流為股東創(chuàng)造了良好回報(bào)，在實(shí)施分紅方面:2013 年公司以重組形式上市，未向市場(chǎng)募資，自此以來(lái)公司在未向資本市場(chǎng)融資情況下已實(shí)施了11次的權(quán)益分派方案，累計(jì)分紅金額 38.19 億元(含回購(gòu)):2024年，公司每 10 股派發(fā)現(xiàn)金紅利 6.30元(含稅)，合計(jì)派發(fā)現(xiàn)金紅利6億元(含稅)，占本年度歸母凈利潤(rùn)(合并報(bào)表)的 95.73%。

(二)股權(quán)投資穩(wěn)健優(yōu)質(zhì)-“人無(wú)我有”

公司股權(quán)投資以培育積累第二成長(zhǎng)曲線(xiàn)業(yè)務(wù)生態(tài)資源為導(dǎo)向，聚焦半導(dǎo)體、新材料領(lǐng)域等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，圍繞國(guó)家重點(diǎn)支持倡導(dǎo)的核心技術(shù)科技創(chuàng)新領(lǐng)域，經(jīng)過(guò)多年精心布局，公司先后投資了晶合集成、廣州粵芯、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、先導(dǎo)電科、昂瑞微、中潤(rùn)光能、上海超硅、盛合晶微芯耀輝、壹能科技、鑫華半導(dǎo)體、西安奕材、鑫豐科技等多家優(yōu)質(zhì)企業(yè)援蓋”設(shè)計(jì)-制造-封測(cè)-材料”的半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，截止2026年2月，公司新經(jīng)濟(jì)股權(quán)投資累計(jì)規(guī)模20.65億元，合計(jì)29個(gè)項(xiàng)目，其中，已經(jīng)發(fā)行上市的項(xiàng)目3個(gè)、上市已受理項(xiàng)目8個(gè)、上市公司并購(gòu)項(xiàng)目2個(gè)輔導(dǎo)備案項(xiàng)目3個(gè)、回購(gòu)或轉(zhuǎn)讓項(xiàng)目4個(gè)。按照戰(zhàn)略規(guī)劃總體股權(quán)投資總規(guī)模計(jì)劃目標(biāo)約 30億元，各年度嚴(yán)控額度，嚴(yán)控風(fēng)險(xiǎn)，每年保持約3~5 億元資金繼續(xù)投資于國(guó)家鼓勵(lì)的科創(chuàng)新經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)股權(quán)。

(三)新質(zhì)材料業(yè)務(wù)情況一加快培育

公司于2026年3月16日與深圳志金在杭州簽戰(zhàn)略合作協(xié)議，公司通過(guò)控股子公司收購(gòu)及增資控股深圳市志金電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“深圳志金”)持有的美琪電路(江門(mén))有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“美琪電路”)，交易完成后，公司將合計(jì)持有美琪電路75%的股權(quán)，公司由此正式進(jìn)入半導(dǎo)體封裝基板業(yè)務(wù)。

(四)美琪電路基本情況簡(jiǎn)述

1、美琪電路主營(yíng)業(yè)務(wù)

美琪電路專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝基板，主要業(yè)務(wù)模式是向供應(yīng)商采購(gòu)金鹽、張銅板、干膜、油墨、化學(xué)藥劑、銅箔、半固化片等原材料完成IC 封裝基板的制造。

2、所處行業(yè)

IC封裝基板(IC Package Substrate)是連接裸芯片(DIE)與印刷電路板(PCB)的信號(hào)載體，承擔(dān)信號(hào)傳輸、芯片支撐、散熱保護(hù)三大核心功能，處于半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈中封裝環(huán)節(jié)。國(guó)家發(fā)改委《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄(2024年本)》中“剛撓印劇電路板及封裝載板”被列為鼓勵(lì)類(lèi)產(chǎn)業(yè)。

3、美琪電路目前營(yíng)業(yè)收入和總資產(chǎn)占公司營(yíng)業(yè)收入和總資產(chǎn)的比例不足 1%，占比較小，短期對(duì)公司業(yè)務(wù)規(guī)模及財(cái)務(wù)情況影響較小。但美琪電路的封裝基板業(yè)務(wù)與公司戰(zhàn)略發(fā)展第二成長(zhǎng)曲線(xiàn)業(yè)務(wù)方向紊合，與股權(quán)投資的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈資源積累相匹配，公司可以為美琪電路提供穩(wěn)定的資金資本支持及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈渠道資源賦能，并以高效規(guī)范的精益管理體系助力新業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)力提升及規(guī)模實(shí)力的成長(zhǎng)壯大。

(五)戰(zhàn)略規(guī)劃落地推進(jìn)

公司將按照董事會(huì)制定發(fā)布的五年規(guī)劃指引，落實(shí)推進(jìn)“三駕馬車(chē)保持穩(wěn)健發(fā)展。

建材基石業(yè)務(wù)以做“優(yōu)”為本，精耕細(xì)作，降本增效，保持領(lǐng)先的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，為半導(dǎo)體封裝基板等新質(zhì)業(yè)務(wù)壯大發(fā)展提供穩(wěn)定的現(xiàn)金流投入保障:股權(quán)投資業(yè)務(wù)以做“穩(wěn)”為先，嚴(yán)控額度、嚴(yán)控風(fēng)險(xiǎn)，繼續(xù)聚焦國(guó)家重點(diǎn)鼓勵(lì)的新興支柱產(chǎn)業(yè)，適度布局國(guó)家倡導(dǎo)支持的未來(lái)科技產(chǎn)業(yè)，保持戰(zhàn)略規(guī)劃目標(biāo)總額度與資產(chǎn)比重;以封裝基板為切入口的半導(dǎo)體封裝材料業(yè)務(wù)當(dāng)前以做“快”為主，加大投入，搭建高標(biāo)準(zhǔn)的專(zhuān)業(yè)運(yùn)營(yíng)管理與研發(fā)團(tuán)隊(duì)，快速提升新質(zhì)業(yè)務(wù)實(shí)力規(guī)模與綜合競(jìng)爭(zhēng)力。

公司將全力推動(dòng)“三駕馬車(chē)”協(xié)同協(xié)調(diào)發(fā)展，保持穩(wěn)固增長(zhǎng)發(fā)展的總體格局。